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覆铜箔板翘曲问题探讨 被引量:1

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摘要 1 引言目前,翘曲问题是国内所有覆铜板生产过程中普遍存在的质量问题。板材翘曲也就是平常所说的板材平整度较差,用该板材生产的电路板,在过波峰焊流水线时,要么过不去,要么出现削角现象,损坏电路板,造成巨大的损失。同时,某类电路板经过热风整平后,翘曲较严重时,特别是整机厂家不需要把电路板用螺丝固定在电器中,而是采用插装时,较重的翘曲就能造成装不上或装不牢,严重地影响了电器的组装生产和质量问题。因此。
作者 郑宝林
出处 《印制电路信息》 2000年第7期14-16,共3页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献1

  • 1《高分子材料成型加工原理》.成都科技大学等合编,王贵恒主编.

同被引文献1

  • 1M.Shimbo,M.Ochi,Y.Shigeta,高炳华.环氧树脂在固化过程中的收缩与内应力[J].绝缘材料通讯.1986(04)

引证文献1

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