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PCB基板材料走向高性能、系列化(十)——对日本近年基板材料开发的实例剖析被引量：3

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摘要 7 松下电工高精度、极薄型基材的开发(实例部析之十一) 近年,电子产品向着轻薄短小化的发展,信息通信产品的大容量化及信号传送速度高速化的进展,都给印制电路板基板材料提出了不少的新课题。为薄型多层 PCB 提供极薄和为高密度的 PCB 提供可严格控制特性阻抗的基材。

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《印制电路信息》 2000年第6期15-21,共7页 Printed Circuit Information

关键词印制电路板基板材料性能

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献4

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印制电路信息

2000年第6期

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