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改善覆铜板钻孔性能的研究进展被引量：4

Advances in imprlving the drilling performance of copper clad laminates

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摘要本文介绍了近年来改善环氧布基覆铜板钻孔性能研究的有关情况。

作者蔡长庚

出处《印制电路信息》 2000年第6期25-26,共2页 Printed Circuit Information

关键词玻璃布增强环氧覆铜板钻孔性印制电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2000年第6期

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