期刊文献+

图形转移前表面处理 被引量:3

下载PDF
导出
摘要 压膜前铜表面微观粗糙度和表面活性直接影响图形转移的质量,不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦不同。研究表明:①表面粗糙度 Ra:0.2—04microns;Rz:1.6—3.2microns; 粗糙因子 R:6.5—7;高于平均高度的峰数:≥14/mm;单位长度的凹凸点数:900—1600/cm 的表面是较理想的压膜表面。②不同的铜表面所形成的表面层化学组成,主要含有 Cu、Cu^+、Cu^(2+),三者的浓度随着前处理后放置时间的变化而变化。
作者 邓文
出处 《印制电路信息》 2000年第6期27-29,共3页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献5

  • 1Karl H.Dietz, What about the chromate on the copper?(partA) ,CIRCITREE,July, 1997:56.
  • 2Karl H.Dietz ,What about the chromate on copper? (Part B) ,CIRCUITREE,Auggest, 1997:64.
  • 3Karl H.Dietz, Substrate & surfacepreparation for fine line board , CIRCRITREE, Janauary,1996:66.
  • 4Karl H. Dietz John S. Raineetc. Surface preparation for dry film photo-resist Applications , APPLIED TECHNOLOGY REPORT,July, 1991.
  • 5J.Rettberg Ripsom & R.H.Wopschall C.D.Kaiser,Optimizing Dry Frim Photoresist Lamination for Fine Line Innerlayers.

同被引文献12

  • 1杜邦中国,邓文,杨天智.蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件[J].印制电路信息,2002(9):42-46. 被引量:4
  • 2James M. Taylor. Improving Yields of Innerlayers and Flexible Composites with One Step Cleaning without a Microetch, Duratechindustries Corp
  • 3Karl H.Dietz, John S.Raine etc. Surface Preparation for Dry Film Photo-resist Applications APPLIED TECHNOLOGY REPORT, 1991.7
  • 4Karl H.Dietz. Substrate & Surface Preparation for Fine Line Board. CIRCUITREE, 1996.1:66
  • 5Karl H.Dietz. What about the chromate on the copper. part A.CIRCUITREE, 1997.7:56
  • 6Karl H.Dietz. What About the Chromate on the Copper. Part B, CIRCUITREE. 1997.8:64
  • 7E.Hayes &J.caraway. Improving Conformance and Yields with Wet Lamination. PC Fab, 1990: 63
  • 8K.H.Dietz. T.R.Suess and S.K.Wu. Wet Lamination of DF Photo-resist. PC Fab, 1996. 9:28
  • 9H.Yamada. Y.Tanaka, Tenting Application of Wet Lamination System for Landless Vias. Electronic Material, 1991.10: 105
  • 10《印制电路技术》,四川省电子学会印制电路专委会

引证文献3

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部