最佳干膜抗蚀剂厚度

下载PDF

导出

摘要该文章成文于多年以前,但其中所述的实验方法及结论对于如何选用内层蚀刻干膜仍具有指导意义。该论文中虽仅以干膜作为研究对象,但实际上,不论是干膜还是湿膜,阻剂的厚度越薄,开路的缺点率就会越高。

作者 G.Sidney Cox Richard A.Olson 陈克奎

机构地区杜邦美国

出处《印制电路信息》 2000年第6期30-32,共3页 Printed Circuit Information

关键词干膜抗蚀剂厚度印制电路板

1徐维正.旭化电子在华扩建干膜抗蚀剂产能苏州厂将成为其最大产地[J].精细与专用化学品,2006,14(12):36-36.
2叶莲影.导电玻璃光刻[J].电子科技杂志,1990(4):43-46.
3徐维正.旭化电子在华扩建干膜抗蚀剂产能苏州厂将成为其最大产地[J].精细与专用化学品,2006,14(11):34-34.
4李明.减成法制造精细线路[J].印制电路资讯,2007(6):82-87.
5李春甫.感光抗蚀抗电镀油墨的应用与发展[J].丝网印刷,2006(5):1-5. 被引量：1
6严慧敏,郭颖,朱华新,刘桂林,朱冰洁,李帅,李果华.ITO电极的湿膜光刻与干膜光刻制备研究[J].人工晶体学报,2013,42(6):1143-1147. 被引量：1
7孙英杰,李志明.论显影垃圾对内层蚀刻余铜的影响及改善[J].印制电路信息,2013,21(S1):39-42.
8杨烈文,杨国良.PIBR—制造多层PCB的新方法[J].印制电路信息,1999,0(5):39-41.
9李秋枫,曾利,等.湿膜成像技术微带工艺精度[J].电信技术研究,2002(8):14-17.
10刘兴文.湿膜的应用[J].印制电路资讯,2003(2):62-74.

印制电路信息

2000年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...