摘要
一、意义和目的最主要的半导体材料—硅单晶是所有硅器件的基础材料。制备硅材料(包括硅单晶锭,硅外延片以及其它含硅的薄膜材料)的起始原料是硅石(SiO_2),硅石在电弧炉中被碳还原为粗硅。后者提练成纯硅要经过一系列过程转化为中间化合物。最常用的是SiCl_4,SiH_4,SiHCl_3等。它们经提纯后再还原(或分解)为硅锭,外延硅或含硅薄膜材料。而SiH_2Cl_2是具有许多优点的新一代中间化合物,其主要意义有三方面:
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第7期34-34,共1页
New Chemical Materials
