球形SiO_2在VLSI封装材料中的应用

随着对VLSI(超大规模集成电路)塑料封装性能要求的不断提高,人们正在开发球形二氧化硅以替代以往角形二氧化硅作为塑封料的填充料。日立公司成功地以球形二氧化硅为填充料开发了超低膨胀系数塑封料,实验室产品的热膨胀系数已降至0.7×10^(-5)/℃。