VLSI塑封料用高纯度合成二氧化硅

粉状二氧化硅(俗称硅微粉)是应用十分广泛的填料。在半导体塑封料中,二氧化硅的含量高达60～70%(重量)。使用大量二氧化硅填料的原因,不仅仅是为了降低产品成本,主要是为了降低塑封料的线性热膨胀率,减少塑封料因收缩产生的应力,避免发生内引线断丝,使集成电路(IC)能正常工作。