摘要
概述金属绝缘覆铜箔层压板是金属板用绝缘粘接层与铜箔复合而成一体的材料。它分为金属绝缘基覆箔板'IMS'(Insulated MetalSubstrate)和金属绝缘芯覆箔板'IMC'’(Insulated Metal Core)两种。金属绝缘基板制造技术是日本三洋公司1969年首先发明,于1974年在STK系列混合集成电路功率放大器中得到应用。住友电木、古河电工等公司也相继开发、运用该类产品。近年来。
出处
《印制电路信息》
2000年第3期18-20,共3页
Printed Circuit Information
