涂树脂铜箔(RCC)的生产设备技术被引量：1

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摘要 1 引言应用于制造积层法多层板(BUM板)的涂树脂铜箔(RCC)一般需要采用18μm或以下的超薄铜箔,对树指层厚度一致性有很高的要求,需要采用激光或等离子体形成直径5mil 或以下的微孔(microvia),制作超高密度线宽/线间距(L/S)的高密度互连(HDI)电路板。在这种亚微米级别上的 HDI

作者杨中强

机构地区东莞生益敷铜板股份有限公司

出处《印制电路信息》 2000年第5期11-12,共2页 Printed Circuit Information

关键词涂树脂铜箔生产设备技术印制电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2000年第5期

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