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PCB基板剥离强度探究
被引量：
3
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摘要
本文从 PCB 基板剥离强度的角度出发,综述了相关的粘附理论和影响剥离强度的因素及应力分析,介绍了铜箔表面的粗化工艺和有关剥离强度检验标准。
作者
张家亮
机构地区
南美覆铜板厂有限公司
出处
《印制电路信息》
2000年第5期20-22,共3页
Printed Circuit Information
关键词
印制电路板
基板
剥离强度
粘附力
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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