机械钻微小孔

目前 PCB 导通孔已进入微小孔(φ0.10～φ0.25mm)时期。由于数控钻床的主轴高转速和进给与退回高速度化、钻孔稳定性和定位度的提高,微小钻头材料组成、结构和尺寸精度的改进与提高,使 PCB 继续采用机械钻微小孔,并达到高生产率和低成本已成为可能和现实。因此,在高密度互连的 PCB(或 BUM 板)中,PCB 制造厂商是不会轻易放弃这一传统和有利条件,所以采用机械钻微小孔的方法仍然会占主导地位,至少也是制造微小孔的最重要方法之一。