内层良品率提升的捷径 湿法贴膜在提升内层粗细线路良品率中的应用

随着电子产品向袖珍化和功能多样化方向发展,印制电路的设计要求电路密度的极大化及结构精巧化。其一:印制电路导线的高密度化,在众多的 PCB 制造厂内的体现是5/5mil、4/4mil 的内层线路制作已随处可见,部分厂家已在少量生产3/3mil 的线路。其二:印制电路结构的细密精巧化。最具代表性的是手机产品的发展,不仅在体积上减小了很多,而且在功能上有较多增加。在此发展的同时,PCB 制造的难度也随着提高。近期,业界遭遇到的最新的挑战之一是 HDI(High Density Interconnection)板的生产。部分 HDI 板不仅有较多的内层细密线路,而且在外层生产中由于印制板内层有孔(埋孔)连接,外层细线穿越内层埋孔的外层位置时,遇到较深的凹痕,导致干膜在传统的压膜过程中无法填充到,从而形成膜下气泡问题,最终导致"开路"和"线路缺口"而报废。本译文原著虽写成于多年以前,但其中介绍的杜邦(Dupont)公司专利技术"湿法贴膜工艺"不仅能显著提升内层精细线路的良品率、线路品质和生产效率,而且能有效解决上述 HDI 板生产中的问题。该技术近年来已被一些大厂采用,效果显著,故将原文译成中文,介绍给读者。