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水溶性焊剂在SMT的应用
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摘要
焊剂是印制电路表面贴装(SMT)焊接过程中不可缺少的重要工艺材料。而水溶性焊剂助焊性强,对各种材料的适应性广,焊接效果优良,使用水溶性焊剂后,残留物可用水冲洗,无需使用臭氧消耗物质(ODS)及其它有机溶剂,既降低成本又不污染环境。本文从水溶性焊剂的特性、组成、配方等方面对其作一推广介绍。
作者
谢练武
出处
《印制电路信息》
2000年第5期51-52,共2页
Printed Circuit Information
关键词
焊接
水溶性焊接
印制电路
表面贴装
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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谢明贵,向天材.FL-22和FL-27水溶性有机焊剂,《中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集》,昆明,1995,P.111-115.
2
PrassadR,江锡全总校译.表面安装技术原理与应用,《计算机与信息处理标准化》编辑部,1991.
3
全杏林.印制电路板水清洗技术[J].印制电路表面贴装工艺与设备,1995,(1):11-12,11.
4
王尧义.水清洗机的制造与水清洗工艺,四川省电子学会SMT专委会首届SMT学术研讨会论文集,成都,1994,P.266-267.
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6
1
徐冬霞,雷永平,夏志东,史耀武.
无VOCs水基免清洗助焊剂的研究[J]
.电子元件与材料,2005,24(12):26-28.
被引量:12
2
王伟科,赵麦群,邬涛.
焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究[J]
.电子工艺技术,2006,27(1):8-13.
被引量:35
3
中国标准委员会.免清洗液态助焊剂[S]北京:工业电子出版社,2004.
4
齐成.
助焊剂的正确使用和免清洗技术要点[J]
.印制电路信息,2010(3):60-64.
被引量:5
5
郑家春,杨晓军,雷永平.
一种醇基低固含量免清洗助焊剂的研制[J]
.电子元件与材料,2011,30(2):39-42.
被引量:4
6
周伶.
水溶性有机助焊剂[J]
.山西电子技术,2002(3):43-45.
被引量:7
引证文献
1
1
王雯雯,夏群康,李轶.
新型水基波峰焊助焊剂的研究[J]
.山东化工,2013,42(12):66-68.
1
徐静文,王敏霞.
国外助焊剂的新进展[J]
.电子材料(机电部),1993(7):11-13.
2
王建国.
SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(1):54-60.
3
鲜飞.
电子行业ODS替代技术的应用[J]
.电子电路与贴装,2002(3):65-67.
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孙德玉.
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.微处理机,2015,36(5):9-11.
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5
邬雪华.
阻焊,助焊及镀金在印制版中的应用[J]
.四川真空,1994(1):28-30.
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陈皖苏,林金堵.
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.现代表面贴装资讯,2006,5(2):66-69.
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