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水溶性焊剂在SMT的应用 被引量:1

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摘要 焊剂是印制电路表面贴装(SMT)焊接过程中不可缺少的重要工艺材料。而水溶性焊剂助焊性强,对各种材料的适应性广,焊接效果优良,使用水溶性焊剂后,残留物可用水冲洗,无需使用臭氧消耗物质(ODS)及其它有机溶剂,既降低成本又不污染环境。本文从水溶性焊剂的特性、组成、配方等方面对其作一推广介绍。
作者 谢练武
出处 《印制电路信息》 2000年第5期51-52,共2页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献4

  • 1谢明贵,向天材.FL-22和FL-27水溶性有机焊剂,《中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集》,昆明,1995,P.111-115.
  • 2PrassadR,江锡全总校译.表面安装技术原理与应用,《计算机与信息处理标准化》编辑部,1991.
  • 3全杏林.印制电路板水清洗技术[J].印制电路表面贴装工艺与设备,1995,(1):11-12,11.
  • 4王尧义.水清洗机的制造与水清洗工艺,四川省电子学会SMT专委会首届SMT学术研讨会论文集,成都,1994,P.266-267.

同被引文献6

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