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从ECWC看世界PCB基材的新发展

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摘要 1 序三年一次的世界电子电路行业的'奥林匹克'盛会—第八届世界电子电路大会(ElectronicCircuits World Convention)简称 ECWC8,于1999年9月7日至10日在日本东京召开。在即将迈入新世纪时候,召开这样的大会,更有特殊意义。在此次大会上,展示了世界电子电路业的最新的高水平的科技研究成果。来自世界各地的包括有我国 CPCA 在内的十几个与电子电路有关的行业协会代表,及全世界几十个国家(地区)的专家学者一千余名,汇集一堂,参加此会。自1979年在英国伦敦举办第一届世界印制电路大会以来。
作者 祝大同
机构地区 北京绝缘材料厂
出处 《印制电路信息》 2000年第4期6-10,共5页 Printed Circuit Information
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参考文献24

  • 1(住友电木)中道圣.积层法多层板用材料一API系列,论文编号:P3.
  • 2(松下电工)田宫裕记.积层法多层板用附树脂铜箔,论文编号:P3-2.
  • 3(旭化成工业)木下昌三.积层法多层板用附热固型PPE树脂铜箔,论文编号:P05-12.
  • 4(日立化成工业)酒井广志.适用于积层法多层板的极薄粘接片,论文编号:P04-7.
  • 5(日立化成工业)铃木隆之.激光通孔加工的积层法多层板用材料,论文编号:P04—8.
  • 6(新光电气工业)小林和贵.用于倒装芯片封装的聚苯醚树脂的积层法多层板的开发,论文编号:P05—5.
  • 7(日立化成工业)尾濑昌久.低热膨胀、高弹性率基材,论文编号:P04—6.
  • 8(松下电工)石田武弘.封装用材料“メグトロン”的开发,论文编号:P04-12.
  • 9(Givdi ltalia spa)Fabio Scari:在高密度PCB制造中,使用革新的基板材料,论文编号:P05-1.
  • 10(Sheldahl)Keith Casson.超高密度挠性PCB用积成层压材料和制造工艺,论文编号:H3-4.

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