期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
改善覆铜板钻孔性能的研究进展
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文介绍了近年来改善环氧布基覆铜板钻孔性能研究的有关情况。
作者
蔡长庚
出处
《印制电路信息》
2000年第4期14-15,共2页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜板
钻孔性能
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
5
共引文献
4
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
5
1
JPO94255.
2
俞靖生.
国外印刷线路板用玻纤基材的新品种与新技术(上)[J]
.玻璃纤维,1995(4):23-30.
被引量：5
3
俞靖生.
国外印刷线路板用玻纤基材的新品种与新技术(中)[J]
.玻璃纤维,1995(5):14-19.
被引量：2
4
JPO7224149.
5
JPO925349.
共引文献
4
1
祝大同.
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续二)[J]
.印制电路信息,1996,0(12):2-7.
2
蔡长庚.
改善覆铜板钻孔性能的研究进展[J]
.印制电路信息,2000(6):25-26.
被引量：4
3
张家亮.
纳米材料和印制线路板[J]
.印制电路信息,2000,8(3):11-13.
被引量：2
4
龚莹,祝大同.
日东纺的覆铜板用玻纤纱/布新进展[J]
.覆铜板资讯,2019,0(1):40-45.
被引量：2
1
蔡长庚.
改善覆铜板钻孔性能的研究进展[J]
.印制电路信息,2000(6):25-26.
被引量：4
2
张洪文.
钻孔性能良好的高可靠性PCB基材[J]
.覆铜板资讯,2015,0(4):39-41 15.
3
NI发布基于PXI平台的射频功率放大器测试解决方案[J]
.电子技术应用,2011,37(11):143-143.
4
NI发布基于PXI平台的射频功率放大器测试解决方案[J]
.电子质量,2011(11):41-42.
5
Altera发布基于其Arria（R）10 SoC的存储参考设计[J]
.中国集成电路,2015,24(8):8-8.
6
张慧卿.
NI发布基于PXI平台的解决方案[J]
.中国计量,2011(12):40-40.
7
安立公司发布基于下一代标准的手持式基站综测仪产品[J]
.电子质量,2009(8):27-27.
8
刘三金.
中兴通讯发布基于动态Mesh的5G架构[J]
.邮电设计技术,2014(8):49-49.
9
NI发布基于PXI平台的射频功率放大器测试解决方案[J]
.计算机测量与控制,2011,19(11).
10
华为率先发布基于电信云平台的核心网战略[J]
.电信技术,2012(10):79-79.
印制电路信息
2000年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
