电镀面积计算法

1 前言1.1 电镀面积的概念和作用印制板制造中典型的裸铜覆阻焊膜工艺和图形电镀—蚀刻工艺离不了电镀。电镀按镀层在印制板中的用途可分为两种类型:电镀铜和电镀抗蚀层。由于化学镀铜构成的金属化孔镀层一般都很薄,必须用电镀铜进一步加厚,使双面板和多层印制板的各层印制导线相互形成可靠连接。为了保证印制板孔金属化连接的可靠性。