镀铜电流密度的规范和控制

1 前言随着印制板不断地向高密度、小孔化、高精度方向发展,对镀铜层的结合力,均匀细致性,抗张强度及延伸率等要求也越来越高,只有不断地加强对镀铜工艺的规范控制,才能够满足目前的需求,本文主要就镀铜密度的规范控制加以叙述。2 工艺概述镀铜电流密度的取值与镀液中 Cu^(2+)浓度,溶液温度,添加剂含量,搅拌程度等因素有关。现代高板厚/孔径比印制板镀铜工艺,大多都是在优质添加剂的辅助作用下,配合采用适度的空气搅拌和阴极移动。