期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
表面贴装技术的发展趋势
下载PDF
职称材料
导出
摘要
表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。
作者
鲜飞
出处
《印制电路与贴装》
2001年第6期55-58,共4页
关键词
表面贴装技术
计算机集成制造系统
贴片机
电子产业
微电子
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
鲜飞.
表面组装技术的发展趋势[J]
.半导体行业,2008(6):47-53.
被引量:1
2
鲜飞.
表面组装技术的发展趋势[J]
.印制电路信息,2009,17(3):58-64.
被引量:4
3
鲜飞.
表面组装技术的发展趋势[J]
.电子工业专用设备,2009,38(1):8-14.
被引量:6
4
鲜飞.
CIMS与SMT生产[J]
.信息技术与标准化,2003(7):22-23.
5
鲜飞.
CIMS与SMT生产[J]
.印制电路信息,2003,11(2):63-65.
被引量:1
6
阮文义.
电子组装的新时代[J]
.电子工艺技术,1998,19(5):167-169.
被引量:5
7
鲜飞.
表面贴装技术的新发展[J]
.电子元件与材料,2002,21(5):31-34.
被引量:3
8
田国会,李晓磊,杨西侠.
Petri网方法及其在离散事件动态系统研究中的应用[J]
.山东工业大学学报,2000,30(4):322-329.
被引量:11
9
鲜飞.
CIMS与SMT生产[J]
.世界电子元器件,2003(5):77-78.
10
鲜飞.
利用CIMS提高PCB组装效率和质量[J]
.现代表面贴装资讯,2011(4):53-55.
印制电路与贴装
2001年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部