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MCM—D自动光学检测系统计算机软件的研究
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摘要
本文介绍了MCM-D自动光学检测系统研制过程中计算机软件的研究。MCM-D基板线条精细,布线宽度高,介质层采用透明介质,上下层图形均可见,给自动检测带来很大困难。软件着重研究了顶层图形分离、故障提取和识别技术以及对精密移动系统的控制。
作者
何晓峰
王孟先
等
机构地区
信息产业部
出处
《印制电路与贴装》
2001年第6期59-66,共8页
关键词
自动光学检测系统
MCM-D
表面贴装
计算机软件
技术指标
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP31 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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被引量:5
印制电路与贴装
2001年 第6期
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