期刊文献+

用神经网络研究大规模集成电路中的电迁移模型(英文)

STUDY ON VLSI ELECTROMIGRATION MODEL WITH NEURAL NETWORKS
下载PDF
导出
摘要 本文用ADALine模型来解Black方程并用背传模型预测了中值失效时间 .其它没有包括在Black方程中的参数例如线的宽度也都用在了背传模型中 .本文给出的结果显示人工神经网络是研究金属合金中电迁移特性的非常强有力的手段之一 . ADALine based model to solve Black's equation is proposed and the Back Propagation (BP) models is adopted to predict median time to failure of the failure distribution. Additional variables such as line width that can not be reflected in the Black's equation are used in this BP model. Results demonstrate that the neural network is one of the powerful tools for study on the properties of electromigration in metal alloys.
出处 《南开大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期67-70,共4页 Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Nankaiensis
基金 NationalScienceFoundationofChina (6 9936 0 2 0 )andBeijingNaturalScienceFoundation (6 97740 18)
关键词 电迁移 中值失效时间 Black方程 神经网络 背传模型 大规模集成电路 ADALine模型 electromigration median time to failure Black's equation neural networks BP model
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Hu Beilai,南开大学学报,1999年,32卷,3期,95页
  • 2Cho Sungzoon,IEEE Trans Neural Networks,1997年,8卷,4期,874页

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部