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PCB外层电路的蚀刻工艺

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作者 RudySedlak 樊钊

出处《印制电路与贴装》 2001年第5期8-10,共3页

关键词印制电路板外层电路蚀刻工艺

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1徐振中.PCB外层电路的蚀刻工艺[J].电子电路与贴装,2004(3):21-23.
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3吴春平.多层板金属化孔互连缺陷论文[J].电子电路与贴装,2007(3):65-66.
4王起,杨亚敏,王力文.PCB制作中成像和电路制作的方式[J].电子制作,2015,23(8Z).

印制电路与贴装

2001年第5期

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