激光钻孔技术在积层多层印制电路板上的实际应用
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1蔡积庆(译).PCB的激光钻孔技术[J].印制电路信息,2012(3):15-19. 被引量:4
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2翁毅志.激光钻孔在盲孔多层板的应用[J].印制电路信息,2003,11(5):24-25. 被引量:2
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3熊祥玉.网印“蓝海”与网版印刷新技术(三)[J].丝网印刷,2008(7):37-39.
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4龙发明,徐玉珊,何为,莫芸绮,陈苑明,王艳艳.印制电路板中微埋盲孔的研究进展[J].世界科技研究与发展,2010,32(6):749-751. 被引量:2
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5王维昀,连启贵,毛明华.激光钻孔GaN基LED可靠性研究[J].半导体技术,2011,36(10):809-812.
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6龙发明,何为,陈苑明,王艳艳,徐玉珊,莫芸绮.HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展[J].印制电路信息,2010(S1):190-194. 被引量:5
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7龚永林.新产品新技术(104)[J].印制电路信息,2016,24(2):71-71. 被引量:1
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8王维昀,陈隆建,彭少鹏,吴煊梁,毛明华.激光钻孔技术对氮化镓LED特性的影响[J].固体电子学研究与进展,2011,31(6):596-600. 被引量:1
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9西门子德马泰克发布Microbeam激光系统[J].电子产品世界,2003,10(04B):87-87.
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10冉慧兰.浅谈影响印制电路板数控钻孔的因素[J].电子电路与贴装,2011(2):38-40. 被引量:1
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