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单片机超声波测厚仪的研究设计

Research and Design for Ultrasonic Thickness Gauge of the Single—chip Microcomputer
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摘要 本文应用单片机和超声波技术研究出的测厚仪,可广泛应用于机械制造等行业对材料的厚度和腐蚀的测量。 This ultrasonic thickness gauge applying single —chip micro —computer and ultrasonic technique can be widely used in such industry as machine building to detect materal's thickness and corrosion.
作者 何万里
出处 《机械与电子》 1991年第1期27-29,共3页 Machinery & Electronics
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