计算机加固设计的一种新途径

目前,国内外将优秀商用计算机加固成军用机,一般都是采用ATR机箱,共器件选用军用器件,电路板改为以传导散热为主的ATR机箱专用板,因而研制周期长,成本高。能否找到一种新的加固途径,即在通用密封主机箱的基础上,研制一个温控机箱,给主机提供满足要求的小气侯环境,克服ATR机箱存在的问题呢?本文通过JG2220计算机加固技术的描述,介绍一种计算机加固新途径的提出、实施、试验和评价问题。