SMT印制板焊盘的设计与工艺

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摘要 SMT是当前世界上获得迅速发展的新一代电子组装技术,为了推动这一新的组装技术在我国计算机工程中应用,首先要解决SMT印制板焊盘的设计与工艺问题。本文根据实际试验,从SMT印制板的元器件配置、电气特性:热特性基准、设计要求、焊盘、图形、质量、漏印模板设计与制造等方面作了比较详细的介绍,供设计、工艺参考。

作者高义章

机构地区华东计算所

出处《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1991年第7期80-86,共7页 Computer Engineering and Applications

关键词 SMT 表面组装设计工艺

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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计算机工程与应用

1991年第7期

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