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多功能铜芯十二层板的研制
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摘要
本文从分析电路器件换热方式出发,为提高整机组装的散热效果研制了多功能多层铜芯板。详述了制作工艺和流程经测试耐焊性、孔可靠性、尺寸稳定性,热特性,对其优缺点及应用价值有所了解。
作者
薛金兆
马慧君
段云雷
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991年第7期62-66,共5页
Computer Engineering and Applications
关键词
铜芯
计算机
组装
分类号
TP305 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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计算机工程与应用
1991年 第7期
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