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多功能铜芯十二层板的研制

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摘要 本文从分析电路器件换热方式出发,为提高整机组装的散热效果研制了多功能多层铜芯板。详述了制作工艺和流程经测试耐焊性、孔可靠性、尺寸稳定性,热特性,对其优缺点及应用价值有所了解。
出处 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1991年第7期62-66,共5页 Computer Engineering and Applications
关键词 铜芯 计算机 组装
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