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台式系统用PCB发展趋势

Desktop PCB Trends
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摘要 设计人员为满足以较低的成本获取较高的性能这一要求而加到系统中的微处理器和其他部件,推动了台式系统使用的印制电路板的迅猛发展.而为了达到高性能和低成本这两个目的,微处理器和其他部件正遵循如下经过时间检验的趋势高速发展:提高I/O密度、采用新的封装样式、增加功率输出.此外,对由印制电路板材料和制造过程产生的电噪声也要给予足够的重视.本文将介绍这些发展趋势将如何影响明显指定给台式系统使用的印制电路板的特性.
作者 欧家忠
出处 《印制电路信息》 2001年第6期12-14,共3页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献3

  • 1[1]Hjerpe, Jim, "Power Distribution for High performance processors," HDI, October 2000
  • 2[2]"The Evolution of Microprocessor Packaging," Inter Technology Journal, Q3 2000
  • 3[3]Gary A.Brist, Bryce D.Horine, and John Schoenhals, "Desktop Trends," PCFAB, February 2001

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