覆铜箔层压板品质不良的原因及其对PCB的影响

CCL Lamination's Causing and Influence on PCB Process

前言: 在覆铜箔层压板(以下简写为CCL)生产中,经常会因材料、设备、环境、工艺及操作等诸多原因,造成板材内在或外观上的各种缺陷,给自己及顾客造成损失.作者通过对FR-4型CCL几种主要品质缺陷的粗浅分析及其对PCB制程影响的简单分析,希望可以使CCL同行了解其危害性,加深对自己产品的认识、并努力改善CCL品质,消灭缺陷于制程之中.因笔者水平所限,不当之处请各位前辈多多指教.