期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
高密度封装技术的发展
被引量：
2
Development of Packaged Technology for High-density
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。
作者
鲜飞
机构地区
武汉精伦电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2001年第6期52-53,共2页
Printed Circuit Information
关键词
高密度封装
组装
印刷电路板
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
6
引证文献
2
二级引证文献
1
同被引文献
6
1
鲜飞.
贴片机视觉对中系统[J]
.电子与封装,2006,6(7):21-24.
被引量：9
2
Reza Gbaffarian.BGAsfor High Reliabity Application,1998(08).
3
禹胜林,王听岳,崔殿亨.
球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术[J]
.电子工艺技术,2000,21(1):10-12.
被引量：36
4
汤勇峰.
BGA检测技术与质量控制[J]
.电子工艺技术,2000,21(1):17-19.
被引量：38
5
鲜飞.
微电子封装技术的发展趋势[J]
.国外电子元器件,2001(3):13-15.
被引量：7
6
向勇,谢道华,张昊.
片式元器件与SMT技术新进展[J]
.电子工艺技术,2001,22(3):93-95.
被引量：6
引证文献
2
1
鲜飞.
0201/01005元件组装工艺技术研究[J]
.电子测试,2009,20(4):53-56.
2
鲜飞.
BGA技术与质量控制[J]
.电子与封装,2004,4(3):28-32.
被引量：1
二级引证文献
1
1
王明.
电子产品的微组装技术[J]
.集成电路通讯,2008,26(3):48-56.
被引量：1
1
苏世民.
高密度封装的发展趋势[J]
.半导体情报,1991,28(3):26-33.
2
F. J. Belcourt,镀兵.
高密度封装的电性能问题[J]
.半导体情报,1989(5):33-38.
3
鲜飞.
高密度封装技术的发展[J]
.印制电路与贴装,2001(3):67-69.
4
鲜飞.
高密度封装技术的发展[J]
.半导体技术,2002,27(5):9-11.
被引量：6
5
鲜飞.
高密度封装技术的发展[J]
.微电子技术,2003,31(4):14-15.
被引量：4
6
2009电子封装技术和高密度封装国际会议[J]
.电子工艺技术,2009,30(4):248-248.
7
任怀龙.
高密度封装的建模分析[J]
.微电子学,1994,24(5):44-48.
被引量：1
8
征文通知[J]
.电子工业专用设备,2011,40(1).
9
征文通知[J]
.电子工业专用设备,2011,40(3).
10
电子元器件[J]
.电子产品与技术,2004(3):74-74.
印制电路信息
2001年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
