MCM-C基板的设计与生产技术

The design and production technology of MCM-C substrate

下载PDF

导出

摘要介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。 Some MCM-C substrates have been produced,based on high temperature co-fire process.This paper introduces the design and production technology of MCM-C substrate.

作者黄晋生付花亮郑宏宇

机构地区河北半导体研究所

出处《半导体情报》 2001年第3期46-47,55,共3页 Semiconductor Information

关键词多芯片组件高密度封装陶瓷基板生产工艺集成电路 MCM high density package ceramic substrate production technology

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1崔嵩,黄岸兵.氮化铝（AlN）高温共烧多层基板技术研究[J].混合微电子技术,2000,11(1):26-34. 被引量：2
2丁荣峥,马国荣,宋旭峰,史丽英.高密度高可靠CQFN封装设计[J].电子与封装,2013,13(12):1-5. 被引量：9
3任怀龙.MCM-C的CAD技术应用开发[J].半导体情报,2000,37(1):55-58.
4张丽华,张金利.LTCC工艺技术研究[J].半导体技术,2010,35(8):810-812. 被引量：10
5唐利锋,庞学满,陈寰贝,李永彬,夏庆水,曹坤.0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究[J].固体电子学研究与进展,2016,36(1):83-86. 被引量：2
6余雷,揭海,王安劳.基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术[J].电子科技,2013,26(7):157-159. 被引量：7
7崔嵩,黄岸兵,张浩.MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究[J].电子元件与材料,2003,22(8):25-28. 被引量：12
8许丽清,朱宏.应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料[J].电力标准化与计量,2003,12(2):37-41. 被引量：3
9唐利锋,程凯,庞学满,陈寰贝.微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制[J].固体电子学研究与进展,2015,35(5):506-511. 被引量：4

半导体情报

2001年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

MCM-C基板的设计与生产技术

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史