期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
塑封生产中缩短后固化时间工艺研究
被引量：
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要从抗弯强度 ,抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析 ,论证缩短后固化时间的可行性 ,并通过大量的试验考核 。
作者
费锐
机构地区
中国华晶电子集团公司集成电路封装总厂
出处
《微电子技术》
2001年第3期53-54,共2页
Microelectronic Technology
关键词
塑封
后固化时间工艺
集成电路
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
1
共引文献
0
同被引文献
32
引证文献
1
二级引证文献
4
参考文献
1
1
－.高分子化学及物理[M].北京:中国轻工业出版社,1992..
同被引文献
32
1
郭伟,葛秋玲.
塑封集成电路的抗潮湿性研究[J]
.电子与封装,2005,5(4):16-19.
被引量：7
2
李名尧,李霞,王元彪.
SOP集成电路塑料封装模具[J]
.半导体技术,2005,30(6):45-48.
被引量：3
3
来萍,恩云飞,牛付林.
塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2006,24(4):53-58.
被引量：12
4
黄道生.
环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析[J]
.电子与封装,2006,6(8):10-11.
被引量：6
5
魏刚,何志才,王冲,叶建.
多注射头集成电路(IC)塑封模具的研制[J]
.工程塑料应用,2006,34(12):60-62.
被引量：2
6
黄道生,刘红军.
预热对塑封料(EMC)的影响[J]
.电子与封装,2006,6(12):11-12.
被引量：4
7
曹杰.
集成电路塑封模具常用计算公式及方法[J]
.电子与封装,2007,7(2):4-6.
被引量：6
8
杨明山,单勇,李林楷,何杰.
集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究[J]
.塑料工业,2007,35(2):5-9.
被引量：10
9
王晓芬,王晓枫.
微电子塑封传递成型技术的分析与研究[J]
.机械工程与自动化,2007(2):166-168.
被引量：5
10
曹杰.
BGA塑封工艺与塑封模设计[J]
.模具工业,2007,33(2):51-52.
被引量：1
引证文献
1
1
杨良波,周起雄,钱心远,刘方辉,高雪芹,张杰.
电子封装模具设计研究现状及进展[J]
.塑料科技,2009,37(10):88-93.
被引量：4
二级引证文献
4
1
段志军,王艳萍.
带薄壁套筒电机灌封模优化设计[J]
.微电机,2014,47(2):76-78.
2
刘正龙.
适用于超宽多排QFP封装的切筋成形模研究[J]
.模具制造,2018,18(9):26-29.
3
纵雷.
一种具备来料检测及自动复位功能的推杆机构[J]
.今日制造与升级,2024(6):148-150.
4
冯玉萍,于凌宇.
电子器件封装工艺技术新进展[J]
.电子质量,2002(12):93-95.
被引量：2
1
潘庆谊,徐甲强,杨林宏,赵彩荣.
抗湿性Υ—Fe_2O_3气敏特性研究[J]
.河南科学,1992,10(1):20-24.
被引量：3
2
周芳,蓝桂美,胡居花,程时芳.
环氧模塑料玻璃化温度(T_g)的测定方法及其影响因素[J]
.电子工业专用设备,2009,38(7):1-6.
被引量：6
3
崔东林,王翠钰.
光敏CdS:Cu·Bi多晶材料的制备和性能研究[J]
.科学通报,1994,39(21):1959-1961.
4
郭崇峰,吕玉华,苏锵.
长余辉发光材料SrAl_2O_4:Eu^(2+),Dy^(3+)的稳定性研究[J]
.中山大学学报（自然科学版）,2003,42(6):47-50.
被引量：15
5
程国辉,涂建兵.
一种声表面波直接频率合成器[J]
.压电与声光,2001,23(6):412-414.
6
高荣.
低K材料在半导体集成电路中的应用与展望[J]
.集成电路应用,2006,23(8):52-52.
7
尹中超,郝栓柱,王伟光.
C波段低相噪锁相源的设计[J]
.微波学报,2010,26(S1):231-234.
8
王金忠,吴家琨,孙良彦.
高选择性γ-Fe_2O_3LPG元件的研制[J]
.传感技术学报,1998,11(4):11-14.
被引量：3
9
吕庆立,王勇,崔兆云,李荣军,冀有志.
螺旋天线大功率耐受通用设计方法[J]
.空间电子技术,2013,10(2):55-57.
被引量：2
10
朱永明,王春学.
机/相扫雷达天线座柔性密封环研制[J]
.现代雷达,2007,29(3):93-96.
微电子技术
2001年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
