摘要
在 SMT组装工艺中 ,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用。本文从焊点形成的机理入手 ,试图找出理想的回流焊工作温度参数 。
In the process of surface mount technology,setting the parameters of the reflow oven is very important.This paper discusses the principle of the sold joint formation,and tries to find an ideal profile of the reflow oven,then presents an example of practical application.
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
2001年第4期69-71,共3页
Computer Engineering & Science