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SMT组装工艺中回流焊工作温度参数的确定 被引量:1

Setting the Parameters of the Reflow Oven in the Process of SMT
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摘要 在 SMT组装工艺中 ,回流焊温度参数的设定对焊接质量起着决定性的作用。本文从焊点形成的机理入手 ,试图找出理想的回流焊工作温度参数 。 In the process of surface mount technology,setting the parameters of the reflow oven is very important.This paper discusses the principle of the sold joint formation,and tries to find an ideal profile of the reflow oven,then presents an example of practical application.
作者 时兵
出处 《计算机工程与科学》 CSCD 2001年第4期69-71,共3页 Computer Engineering & Science
关键词 SMT 组装工艺 回流焊 工作温度参数 MicroBGA sold joint reflow profile
  • 相关文献

参考文献2

  • 1[1]Murty K L.Viscous Creep in Pb-9Sn[J].Material Science and Engineering,1974,14:169-177.
  • 2[2]Kashyap B P,Murty G S.Evaluation of Microstructure Instability During the Differential Strain Rate Test of a Superplastic Allay[J].Journal of Materials Science,1998,18.

同被引文献16

引证文献1

二级引证文献1

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