关于金—铝金属间化合物相形成的金相研究
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5程明生,陈该青,蒋健乾.倒装芯片热电极键合工艺研究[J].电子与封装,2006,6(6):9-13. 被引量：2
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7雷明凯,李朋,常海威,陈涛.金属离子高温注入原理与工艺研究[J].中国表面工程,2006,19(2):1-5. 被引量：7
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