同被引文献33
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1郭伟,葛秋玲.塑封集成电路的抗潮湿性研究[J].电子与封装,2005,5(4):16-19. 被引量：7
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2李名尧,李霞,王元彪.SOP集成电路塑料封装模具[J].半导体技术,2005,30(6):45-48. 被引量：3
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3来萍,恩云飞,牛付林.塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策[J].电子产品可靠性与环境试验,2006,24(4):53-58. 被引量：12
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4黄道生.环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析[J].电子与封装,2006,6(8):10-11. 被引量：6
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5魏刚,何志才,王冲,叶建.多注射头集成电路(IC)塑封模具的研制[J].工程塑料应用,2006,34(12):60-62. 被引量：2
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6黄道生,刘红军.预热对塑封料(EMC)的影响[J].电子与封装,2006,6(12):11-12. 被引量：4
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7曹杰.集成电路塑封模具常用计算公式及方法[J].电子与封装,2007,7(2):4-6. 被引量：6
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8杨明山,单勇,李林楷,何杰.集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究[J].塑料工业,2007,35(2):5-9. 被引量：10
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9王晓芬,王晓枫.微电子塑封传递成型技术的分析与研究[J].机械工程与自动化,2007(2):166-168. 被引量：5
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10曹杰.BGA塑封工艺与塑封模设计[J].模具工业,2007,33(2):51-52. 被引量：1
引证文献4
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1杨良波,周起雄,钱心远,刘方辉,高雪芹,张杰.电子封装模具设计研究现状及进展[J].塑料科技,2009,37(10):88-93. 被引量：4
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2段志军,王艳萍.带薄壁套筒电机灌封模优化设计[J].微电机,2014,47(2):76-78.
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3段志军,李峰,褚维恒.旋转变压器封装模具优化设计[J].微电机,2016,49(12):95-98.
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4褚维恒,王引波,白怡,孙忠伟,师浩昊,彭亮.旋转变压器封装模具优化设计[J].微电机,2021,54(4):32-35.
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2杨秀艳,张学典,李宁,徐可欣.一种新型的基于LabView设计的脉压模拟器[J].微型机与应用,2004,23(11):40-40.
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3可驱动10个50mA LED的48V降压模式LED驱动器[J].电子元器件应用,2007,9(12).
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4高性能的集成升压-降压稳压器[J].今日电子,2011(10):66-67.
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5单芯片USB-C升压一降压电池充电器[J].今日电子,2016,0(4):67-67.
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6何彬.彩电调整块磁体压模设计[J].模具工业,2000,26(1):46-47.
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7索尼/JVC开发低成本播放专用BD-ROM母盘制造技术[J].光盘技术,2004(5):24-24.
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8陈实,张卫平,陈文元,牛志强.用于微流控芯片的PDMS微混合器工艺和数值分析[J].微细加工技术,2006(6):48-51. 被引量：2
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9BEL FUSE推出新型升压DC／DC转换器[J].电源技术应用,2004,7(11).
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10王俊,刘刚,熊瑛,郭育华,朱学林,田扬超.陶瓷微结构的制作研究[J].微细加工技术,2006(6):40-43.
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