出处
《腐蚀与防护》
CAS
2001年第6期270-271,共2页
Corrosion & Protection
同被引文献25
1 R. Balaji,Malathy Pushpavanam,罗慧梅.甲基磺酸在电镀相关金属精饰领域的应用[J] .电镀与涂饰,2004,23(5):40-45. 被引量：25
2 曾超,吕志.甲烷磺酸铅(Ⅱ)、甲烷磺酸亚锡制备工艺研究[J] .电镀与精饰,2004,26(5):10-12. 被引量：1
3 张尹,李基森,齐坤,陈玫,娄红涛.片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究[J] .中国表面工程,2005,18(2):1-4. 被引量：11
4 崔润平.甲磺酸电镀锡铋合金[J] .电镀与环保,2005,25(1):41-42. 被引量：5
5 李立清.甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究[J] .电镀与环保,2005,25(6):6-7. 被引量：9
6 Mallory G O, Horhn T R. Electroless Deposition of Ternary Allory [J]. Metal Finishing,1979,66(4):40.
7 U S Pat. 5085693 [P].1992-02.
8 Wong K, Chik, Rongappan. Application of Electroless Plating in the Semiconductor Microcircuit Industry [J].Plating and Surface Finishing,1988,75(7):70.
9 林忠夫 东京.无电解めつき基础と应用[M].日刊工业新闻社,1994..
10 郑振,严俊,梁杭龙.甲基磺酸盐电镀锡铅合金[J] .电镀与环保,1999,19(5):10-11. 被引量：17
二级引证文献15
1 胡立新,占稳,寇志敏,武瑞黄,欧阳贵.PCB上化学镀银的研究[J] .表面技术,2008,37(5):45-48. 被引量：7
2 闫洪,杨红英.2008年云南金属材料与加工年评[J] .云南冶金,2009,38(2):63-70.
3 王腾,安成强,郝建军.甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展[J] .电镀与涂饰,2009,28(6):15-18. 被引量：14
4 王腾,孙丽芳,安成强.甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展[J] .电镀与精饰,2009,31(12):14-18. 被引量：12
5 杨余芳,文朝晖,邓斌,周费亮.工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响[J] .材料保护,2011,44(4):34-37. 被引量：5
6 侯红娟,李恩超,黄邦霖.甲基磺酸电镀液的降解性能评价[J] .钢铁,2011,46(5):93-96. 被引量：4
7 尹国光,肖海明,曲仕文,张辛浩.硫酸盐电镀锡添加剂的探讨[J] .材料保护,2011,44(6):1-4. 被引量：10
8 杨余芳,衷明华,黄俊生.化学镀锡反应动力学特性研究[J] .表面技术,2014,43(6):64-68. 被引量：6
9 谢雪珍,叶有明.甲基磺酸亚锡工业废液的回收处理[J] .广东化工,2014,41(22):120-121.
10 孙学亮,黄勇军,梅华兴,赵亚伟.镀锡板生产中电镀工艺发展综述[J] .电镀与涂饰,2015,34(7):409-411. 被引量：9
1 范宏义.搅拌对甲基磺酸盐电沉积Sn—Pb合金的影响[J] .材料保护,2002,35(8):66-66.
2 覃奇贤,张红梅,俞萍,王保玉.柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究[J] .电镀与精饰,1995,17(3):4-7. 被引量：9
3 樊江莉,赵国鹏,温青.化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究[J] .材料保护,2001,34(7):24-25.
4 易俊明,叶昌祺,邓日智,刘闽,沈伟.HN625高耐蚀镍磷合金化学镀工艺研究[J] .材料保护,1989,22(5):4-13. 被引量：28
5 乔楠.化学镀Sn-Pb合金[J] .印制电路信息,1996,0(12):36-40.
6 各种金属和合金在电镀和其他表面精饰处理前的前准备（下）[J] .国际表面处理,2002(3):53-61.
7 无机“金属的”表面精饰处理、工艺和设备（上）[J] .国际表面处理,2002(2):12-12.
8 陈春成,孙江燕,史筱超,宁巧玉.化学镀锡在印刷线路板中的应用[J] .电镀与环保,2008,28(2):29-30. 被引量：4
9 陈彦彬,刘庆国.低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究[J] .电镀与精饰,1999,21(4):12-14. 被引量：2
10 李汉明,陈春成.印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺[J] .材料保护,2010,43(12):39-41. 被引量：5
