摘要
针对流通包装测试现状及存在的缺点 ,介绍一种结合传感器、单片机和PC机技术的现场测试记录装置 ,探讨了其软。
According to the defects of current distribution damage measurement of package, this article introduces an automatic on site instrument, which is based on sensor, single chip microcomputer and PC technique.
出处
《仪表技术》
2001年第4期39-40,53,共3页
Instrumentation Technology
基金
上海市教委科技基金项目 ( 97A16-7-2 2 )