摘要
向聚碳酸酯(PC)中加入一种半芳族热致液晶聚合物(TLCPA2),当TLCPA2用量低于10%时,在较低剪切速率区原位复合体系的表现粘度较PC及TLCPA2均有明显的降低,拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量、弯曲模量较PC均有提高,当TLCPA2用量加至20%时,复合体系呈圉明显的皮-芯形态,材料的抗拉及抗压强度劣化。
出处
《西北工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第B12期75-79,共5页
Journal of Northwestern Polytechnical University