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覆铜箔板制造技术在特性高精度控制方面的新发展 被引量:1

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作者 祝大同
机构地区 北京绝缘材料厂
出处 《印制电路与贴装》 2001年第7期1-13,共13页
  • 相关文献

同被引文献8

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  • 2中罔忠雄(日).超フアインパタ—ン用电解铜箔[J].<电子材料>,1998,.
  • 3张洪文.精细线路图形用电解铜箔[J].<覆铜板资讯>,2001,.
  • 4高见正人(日).プリント配线板用铜箔[J].<电子技术>,1999,.
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  • 6片冈卓(日).高密度实装基板技术に对応した最新の铜箔技术[J].<半导体产业新闻>,2001,.
  • 7桑子富士夫(日).ビルドアツプ多层配线板用树脂付き铜箔の特性にについて[J].<工レクトロニクス( )装技术>,2001,.
  • 8陈曼玲(台).2001年日本印刷电路板展[J].<电子与材料>,2001,.

引证文献1

二级引证文献2

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