覆铜箔板制造技术在特性高精度控制方面的新发展
被引量:1
同被引文献8
-
1坂木胜(日).プリント配线用铜箔材料[J].<电子材料>,2000,.
-
2中罔忠雄(日).超フアインパタ—ン用电解铜箔[J].<电子材料>,1998,.
-
3张洪文.精细线路图形用电解铜箔[J].<覆铜板资讯>,2001,.
-
4高见正人(日).プリント配线板用铜箔[J].<电子技术>,1999,.
-
5高见正人(日).电解铜箔@压延铜箔についての特性と技术动向[J].<エレクトロニクス( )装技术>,2001,.
-
6片冈卓(日).高密度实装基板技术に对応した最新の铜箔技术[J].<半导体产业新闻>,2001,.
-
7桑子富士夫(日).ビルドアツプ多层配线板用树脂付き铜箔の特性にについて[J].<工レクトロニクス( )装技术>,2001,.
-
8陈曼玲(台).2001年日本印刷电路板展[J].<电子与材料>,2001,.
;