BGA与QFP元件的修理
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1岑玉华.球栅阵列封装[J].电子元器件应用,2000,2(9):37-38.
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2怎样才能成功地修复BGA?[J].电子计算机,1997(4):43-45.
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3周冰,董立平.低热阻塑料QFP的开发[J].电子计算机,1993(6):67-70.
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4CraigHunter.BGA封装在阵列、网络和连接器上的应用趋势[J].中国电子商情(空调与冷冻),2004(9):16-16.
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5鲜飞.芯片封装技术的发展演变[J].电子工业专用设备,2004,33(4):9-11. 被引量:1
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6林丹彤.MEMS封装技术的发展[J].电子元器件应用,2004,6(12):53-55.
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7羽集.未来IC封装的支柱及四大主流[J].集成电路应用,2002(4):10-13.
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8鲜飞.芯片封装技术介绍[J].半导体技术,2004,29(8):49-52. 被引量:2
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9江兴.瑞萨发布最新封装技术[J].半导体信息,2006,0(3):28-28.
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10单宏坤.BGA/CSP/WLP生产和分析技术简介[J].中国集成电路,2003(46):96-98. 被引量:2
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