多芯片模块（MCM）技术综述
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1沈斌,林海.多芯片模块技术[J].电子计算机,1997(4):33-37.
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2赵刚,万津玲,孙青林.电子组件的微组装技术[J].天津理工学院学报,1996,12(4):27-29.
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3孙再吉.微波多芯片模块技术[J].半导体技术,2001,26(9):42-48. 被引量：1
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4CMOS功放[J].通讯世界,2008(11):93-93.
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5Axiom Microdevices推出MOS功放[J].中国电子商情,2008(11):88-88.
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6迎九.CMOS功放成为手机射频新宠[J].电子产品世界,2008,15(11):127-127.
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7姚建永,郎为民,徐爱胜.表面组装技术的发展趋势[J].电子元器件应用,2007,9(9):67-69. 被引量：2
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8吕旭波,黄姣英,高成,王香芬.基于文献统计方法的多芯片模块技术评价研究[J].电子与封装,2016,16(5):18-22.
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9Axiom Microdevices的CMOS功放为手机制造商提供了优秀的射频方案[J].电信技术,2008(11):36-36.
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