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化学沉积Ni-Cu-P合金镀层生长过程的原子力显微镜观察 被引量:1

Observation of electroless Ni-Cu-P deposition by atomic force microscope
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摘要 用原子力显微镜 (AFM) ,对化学沉积Ni Cu P合金薄膜的表面形貌进行了观察 。 The surface morphology of electroless Ni Cu P deposition have been observed by atomic force microscope. The reaction mechanism of electroless poly alloy are also discussed.
出处 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期298-299,共2页 Journal of Chinese Electron Microscopy Society
基金 国家九五科学仪器科技攻关资助项目 (96 A2 3 0 5 0 1)
关键词 AFM 化学沉积Ni-Cu-P合金薄膜 生长过程 化学镀层 electroless surface morphology atomic force microscope
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Wang Y W,Plat Surf Finish,1992年,79卷,57页
  • 2Hur K H,J Mater Sci,1991年,26卷,2037页

同被引文献3

引证文献1

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