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浅谈多芯片组件（MCM）的可靠性技术
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摘要
介绍了多芯片组件（MCM）可靠性的研究方法和关键技术，指出多芯片组件（MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。
作者
陈晖
侯翠群
等
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2001年第2期25-27,共3页
关键词
多芯片组件
可靠性技术
集成电路
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路通讯
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