编筐编篓 重在收口——内存封装技术介绍

随着CPU等计算机核心部件技术的飞速发展,目前业界普遍采用的TSOP内存封装技术已经越来越不适用于高频、高速的新一代内存。内存市场需要符合更高要求的技术出现,TinyBGA、BLP等新型内存封装技术则脱颖而出。