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冷加工封头的焊缝余高打磨及焊缝厚度控制 被引量:2

The abrading and thickness control of welded seam for cold forming heads
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摘要 阐述了在执行 GB1 5 0 -1 998标准过程中冷加工封头有关焊缝余高打磨、焊缝修磨后厚度方面存在的问题。通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出 :先拼板后成形的封头 ,在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平 ,建议采用“焊缝打磨后的厚度不应小于设计厚度”及“焊缝打磨后其表面允许低于母材表面 ,但不得超过 0 .8mm”的要求 ,而且设计单位应在封头设计图样上注明封头的设计厚度 。
出处 《化工装备技术》 CAS 2001年第2期25-27,共3页 Chemical Equipment Technology
  • 相关文献

参考文献2

  • 1GB 150-1998.钢制压力容器[S],1998.
  • 2JB/T 4735-1997.钢制焊接常压容器[S],1997.

同被引文献17

引证文献2

二级引证文献1

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