摘要
介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺 ,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择、工艺设计等作了详细的分析比较 ;提出了工艺优化所需的相应的对策。
Primarily introduce deposition of surface mount adhesive,and give detailed analyses and comparisons for technology selection,adhesive property & selection,technology layout and proposes relevant contermeasures for technologhical optimization.
出处
《电子工艺技术》
2001年第4期150-154,共5页
Electronics Process Technology