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表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化 被引量:3

The Selection of SMT Adhesive Deposition Process and Optimization
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摘要 介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺 ,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择、工艺设计等作了详细的分析比较 ;提出了工艺优化所需的相应的对策。 Primarily introduce deposition of surface mount adhesive,and give detailed analyses and comparisons for technology selection,adhesive property & selection,technology layout and proposes relevant contermeasures for technologhical optimization.
作者 孙典生
出处 《电子工艺技术》 2001年第4期150-154,共5页 Electronics Process Technology
关键词 表面贴装 胶粘剂 模板印刷 模板设计 涂覆工艺 Surface mount technology Adhesive Stencil printing Stencil design
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