二级引证文献14
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1杨培霞,安茂忠,胡旭日,徐树民,蒲宇达.印制板用电解铜箔后处理工艺的研究[J].电镀与涂饰,2005,24(8):42-45. 被引量：15
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2王征,安茂忠,胡旭日,徐树民,高振国.电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究[J].材料工程,2006,34(4):37-40. 被引量：14
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3王征,安茂忠,胡旭日,徐树民.电沉积Zn-Sn合金工艺的研究[J].电镀与环保,2007,27(2):14-16. 被引量：1
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4王平,袁智斌.我国电解铜箔未来发展方向的思考[J].铜业工程,2009(2):24-26. 被引量：15
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5杨芬,李文孝.浅谈铜箔设备的发展[J].印制电路信息,2010,18(8):25-26. 被引量：3
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6罗石辉,毛子胜,王平.计算机在电解铜箔行业中的应用[J].铜业工程,2010(4):69-71.
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8邓庚凤,黄崛起,赖远腾,徐鹏.锌镍合金用于载体支撑超薄铜箔剥离层的研究[J].有色金属（冶炼部分）,2013(1):41-44. 被引量：4
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9温丙台,刘少华.C1-在电解铜箔生产中的作用与危害[J].印制电路资讯,2014(1):109-110. 被引量：2
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10董景伟,牛晶晶,樊斌锋,任伟.电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策[J].电镀与涂饰,2017,36(20):1104-1107. 被引量：3
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1陈跃生.采用封模树脂铜导线(铜柱)法生产IC载板的优势[J].印制电路信息,2016,24(5):44-49.
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2祝大同.PCB基板材料走向高性能、系列化(八)——对日本近年基板材料开发的实例剖析[J].印制电路信息,2000(4):16-21. 被引量：4
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3蔡积庆（编译）.多层板材料的技术动向[J].印制电路信息,2007(12):20-23.
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7童枫.积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(7):14-22.
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8孟晓玲,龚莹.封装用积层多层板[J].印制电路信息,2005,13(2):42-43.
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9祝大同.积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)[J].印制电路信息,1998,0(10):42-48. 被引量：1
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10蔡积庆(译).印制板技术的最近动向[J].印制电路信息,2014(1):40-44. 被引量：1
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