期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
多层印制板生产中的电镀锡保护技术
下载PDF
职称材料
导出
摘要
对多层印制板生产中的电久远锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
作者
杨维生
机构地区
信息产业部电子第十四研究所
出处
《印制电路与贴装》
2001年第8期36-39,共4页
关键词
多层印制板
电镀
锡保护技术
过程质量控制
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
杨维生.
多层印制板生产中的电镀锡保护技术[J]
.电子工艺技术,2001,22(4):144-146.
被引量:2
2
杨维生.
多层印制板生产中非金属材料的保护技术[J]
.材料保护,2002,35(3):49-50.
被引量:1
3
毛晓丽.
多层印制板生产中的非金属材料保护技术[J]
.电子工艺技术,2002,23(2):66-70.
被引量:1
4
王志军,杨磊,刘海风.
印制板酸性镀铜工艺[J]
.材料保护,2003,36(5):63-64.
被引量:7
5
秦建国.
耐镀油墨在印制板生产中的应用[J]
.电子工艺简讯,1993(5):13-14.
6
伊竫.
印制板生产中影响阻抗匹配因素的探究[J]
.印制电路与贴装,2001(1):49-52.
7
秦建国.
可剥油墨在印制板生产中的应用[J]
.电子工艺简讯,1993(9):5-5.
8
朱晓刚,王宝山,张昊.
关于多层印制板金属化防腐的研究[J]
.电刷镀技术,2005(2):13-15.
9
龚永林.
新产品与新技术(22)[J]
.印制电路信息,2008(10):70-70.
10
Mark,Hutton,祝大同.
电镀纯锡是否可以作为PCB的最终表面涂覆[J]
.印制电路信息,2001,9(3):50-54.
被引量:3
印制电路与贴装
2001年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部