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CG系列光电半导体器件绝缘封装材料
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职称材料
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摘要
1.发展前景及方向透明绝缘封装材料的研制与开发,是专为光电子技术的发展服务的,其生产水平和材料性能直接影响到光电子元器件的设计和生产。因此,光电子元器件的市场同时也是封装材料的市场。需要使用透明绝缘封装材料的光电子元器件主要包括LED、数码显示板、光电变换元件、光纤相关元器件等。近年来光电子器件在世界各主要经济大国中的生产和销售量都有明显的上升。
作者
田兴和
遽建星
唐晓斗
机构地区
化工部成都有机硅应用研究中心
出处
《绝缘材料通讯》
1991年第1期45-48,共4页
关键词
环氧树脂
半导体器件
封装材料
分类号
TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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绝缘材料通讯
1991年 第1期
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