低温共烧陶瓷（LTCC）型MCM 被引量：3

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摘要简要介绍LTCC型MCM的特点，应用，制造工艺和杜邦公司生瓷带材料体系。

作者何中伟

机构地区中国兵器工业第

出处《集成电路通讯》 2001年第3期1-10,共10页

关键词低温共烧陶瓷集成电路多芯片组件

同被引文献22

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集成电路通讯

2001年第3期

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